MoneyDJ新聞 2026-04-16 15:32:54 王怡茹 發佈
晶圓代工龍頭台積電(2330)今(16)日舉行線上法說會，董事長暨總裁魏哲家(圖中)、財務長黃仁昭，法人關係處處長蘇志凱等一同出席。魏哲家表示，為滿足AI強勁需求，公司正加大投資以提升N3(3奈米)產能，以支援來自智慧型手機、HPC、AI、車用及物聯網等客戶對N3的長期強勁需求。
魏哲家表示，以往當某一製程節點達到目標產能後，公司通常不再新增產能。然而，作為晶圓代工廠，首要責任是提供客戶最先進技術與必要產能，以助其創新。而為滿足AI應用的強勁需求，公司正在執行全球產能布局計畫，決定加大投資擴充N3產能。
台積電將在台南科學園區新增一座3奈米晶圓廠，預計於明(2027)年上半年開始量產。在美國亞利桑那州，第二座晶圓廠也將採用3奈米技術，現已建設完成，預計於2027年下半年開始量產。至於日本方面，公司計畫在第二座晶圓廠導入N3技術，預計於2028年量產。
魏哲家指出，除了新建晶圓廠外，公司也持續在台灣將N5設備轉換為N3產能，盼運用製造卓越能力，提升各地晶圓廠的生產效率，以增加晶圓產出。同時，著重於跨製程節點的產能最佳化，包括N7、N5與N3之間的彈性產能支援。
成熟製程部分，台積電現正在增加特殊成熟製程產能，包括在日本的TSMC Fab1，以支援CMOS影像感測器應用，以及在德國的ESSMC，以支援車用與工業應用。同時，台積電也規劃逐步關閉Fab2與Fab5，將資源聚焦於先進製程，並利用既有空間優化對先進應用的支援。
針對先進製程推展，魏哲家指出，公司優先策略是在台灣落地，以支援新製程節點快速量產，因為需要與研發作業緊密整合。目前N2製程在新竹與高雄廠區分階段順利量產，並具備良好良率。未來透過持續技術強化，預期N2家族將成為公司另一個規模龐大且長期貢獻的製程節點。
至於A14製程的進展，A14採用第二代奈米片（nanoshape）電晶體結構，在效能與功耗方面皆有顯著提升，以滿足高效能與高能效運算的核心需求。A14可在相同功耗下提升10%至15%的速度，或在相同速度下提升25%至30%的功耗效率，帶來接近20%的晶片密度提升。
魏哲家表示，目前A14技術開發進展順利，並觀察到來自智慧型手機與HPC應用的高度客戶興趣與積極參與，預計於2028年展開試產。A14技術將進一步延伸台積電的技術領先地位，並使公司能夠掌握未來的成長機會。
