MoneyDJ新聞 2026-05-05 11:11:09 王怡茹 發佈
半導體廠擴產潮未歇，除了設備業持續湧入大單外，相關先進耗材訂單
也持續增溫。其中，半導體耗材大廠頌勝科技(7768)也啟動中科、中國合肥兩地擴產計畫，目標最快今(2026)年第四季至明年之間進入量產，足以支應客戶未來3~5年產能需求。
頌勝科技成立於1986年7月，以聚氨酯(PU)原材料配方技術起家，目前主要從事半導體CMP研磨墊材料與其週邊耗材、醫療保健鞋墊、滑板競技輪等健身運動產品材料、綠色環保接著劑及特用化學品原材料產品的研發、製造及銷售。以2025年產品組合來看，半導體研磨墊與耗材佔62%、醫療與運動產品佔31%、綠色環保黏著劑及PU彈性體等材料佔8%。
在擴廠規劃上，頌勝科技董事長朱明癸表示，目前旗下半導體產線已達滿載水準。為此，公司已於中科園區購置新廠，現正進行建設，預計明(2027)年第一季完工，第二季將陸續導入設備並展開客戶驗證，待驗證通過後即可進入量產階段。新廠啟用後，除將承接部分既有產線並導入智慧化製程外，亦規劃設立更先進的研發中心，以強化與客戶在研發端的合作。
中國布局方面，朱明癸指出，公司原先位於蘇州東嘉港的產能規模較小，且為租賃廠房，後續已轉往合肥購地約40畝並自建新廠，預計於今年6月開幕。因聚焦成熟製程，驗證期相對較短，預計今年第三季送樣客戶進行驗證，進度順利下有機會於第四季至明年之間取得訂單。
至於市場策略部分，朱明癸表示，公司將區分中國與海外市場，高階及先進產品以台灣為主要供應基地，銷往美國、日本及東南亞等地；中國在地市場則由合肥廠負責供應，目前該廠產能亦處於滿載狀態。隨著合肥、中科新廠投產，預期可支撐未來3至5年整體成長需求。
