籌半導體量產資金 日Rapidus傳要求銀行融資1千億

2024/08/22 07:25

MoneyDJ新聞 2024-08-22 07:25:01 記者 蔡承啟 報導

日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus目標在2027年量產2奈米(nm)晶片,而傳出為了確保量產半導體所需的資金,Rapidus已向銀行提出要求、希望獲得總額1,000億日圓的融資。

共同通信21日報導,據關係人士透露,為了確保量產半導體所需的資金,Rapidus已向日本三大銀行(三菱UFJ銀行、三井住友銀行、瑞穗銀行)以及日本政策投資銀行提出要求、希望獲得總額1,000億日圓的融資。且Rapidus據悉已向豐田汽車等現有股東提出追加出資的要求、今後各家股東的應對成為關注焦點。

Rapidus設立於2022年8月,由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立。

報導指出,目前Rapidus主要藉由政府補助來推動事業,而為了在2027年量產2奈米晶片、預估官民合計需投資5兆日圓。而若上述融資要求能實現、將是首度獲得金融機構的大規模融資,對Rapidus來說、將是跨出一大步。

據報導,日本政府目前已決定對Rapidus補助9,200億日圓,在民間企業的部分,豐田等8家日本企業對Rapidus出資73億日圓,不過為了實現量產、仍有約4兆日圓的資金缺口。且確立量產技術、開拓客戶不是易事,量產難度高,部分銀行對於是否提供融資抱持謹慎姿態、融資要求可能會面臨阻礙。

日經新聞8月10日報導,Rapidus去年9月於北海道開工的2奈米晶圓廠預定2027年量產2奈米晶片,落後台積電、三星規劃的2025年量產時程。不過,Rapidus社長小池淳義受訪時指出,2奈米廠將運用機器人、AI完全自動化,能藉此把交期砍至競爭對手的三分之一。

小池淳義說,這座廠房預定今年10月完成外部建築,12月安裝全日本第一台極紫外光(EUV)微影設備,未來還規劃引入數台EUV設備。

小池純義曾在4月初表示,「有信心能一步一步實現2027年量產的目標」。在被問到要如何和相競爭的晶圓代工廠打出差異化時、小池淳義指出,「目標是最低以對手2倍以上的速度生產半導體(2奈米晶片)。若是少批量的話、速度可能達到好幾倍。將和日本優秀的材料/設備廠合作,大幅壓低成本、製作出不輸給全世界的產品」。

(圖片來源:Rapidus)

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