MoneyDJ新聞 2026-01-29 09:12:15 黃立安 發佈
因應市場需求持續擴大，磷化銦(InP)基板供給趨緊，不過光通訊磊晶廠聯亞(3081)表示，公司去年中即提前準備一整年度的基板存貨，現有基板足以支撐生產到今年第三季後，並同步加強與日、德供應商的合作。至於產能方面，先前已陸續擴增E-beam顯影設備，累計至2026年整體E-beam產能將較原本提升約150%，屬同業中規模最大。
聯亞說明，以目前庫存狀況來看，即使後續基板供應暫未增加，現有庫存仍足以支應至今年第三季後的需求。在供應來源上亦提高與日本及德國既有供應商的採購比例，並正與廠商談三3~5年的長約；至於中國基板供應商仍持續進行新一批核准流程，由於該核准機制以半年為單位，預期未來一至兩個月內，才會有明確結果。
針對市場關注的基板價格變化，聯亞表示，基板在成本結構中占比低，對毛利率影響有限，且公司在定價時已將相關成本納入考量；至於近期是否出現基板漲價，公司回應，目前「並未看到這樣的情況」。
此外，法人關注E-beam顯影設備產能與交期狀況，聯亞指出，2026年E-beam產能將較2025年第二季水準額外增加約150%。由於公司提前下單，設備交期未受到影響，且現有E-beam產能規模在同業中仍屬最大。
聯亞指出，正因E-beam產能相對充足，加上長期需求能見度已看到2027年，因此才在此時點積極拉進MOCVD設備投資。不過，公司也坦言，即便擴產後，2026年整體E-beam產能供給仍明顯低於客戶需求，加上設備並非於年初一次到位，在設備供應商交期偏緊的情況下，短期產能缺口仍在。
