MoneyDJ新聞 2026-10-02 10:36:36 蕭燕翔 發佈
AI資料中心高速傳輸架構加速換代，連接元件廠也從既有銅傳輸市場積極向光互連延伸，化被動為主動。從今年OCP Global Summit的參展陣容與新品布局來看，包括連接器、線材廠商都試圖在NPO、CPO、LPO、光引擎等新架構中爭取更多參與地位，產品定位也由單一連接元件朝光電整合及系統級方案擴張。業界認為，隨AI叢集規模擴大，光傳輸滲透率勢必提高，但考量成本、傳輸距離、維修性及既有供應鏈成熟度，預期未來至少三年「光銅並進」仍是主流。
今年OCP也可看到更多台系連接元件廠直接參與。嘉澤(3533)已宣布參展，並將展出最新AI伺服器、液冷、高功率機櫃連接器與線材方案；貿聯-KY(3665)則將高功率、高速銅纜一路延伸至CPO、800G/1.6T及XPO光互連，呈現橫跨電力、銅傳輸與光傳輸的布局。另有部分連接元件廠雖未直接參展，也已透過客戶、合作夥伴或國際光通訊展會展示新品，顯示連接元件業者正由過去的「配合平台升級」，進一步朝下一世代傳輸架構的共同開發者靠攏。
技術落地方面，NPO因光引擎鄰近交換或運算晶片、同時保留較高模組化與維修彈性，被視為CPO全面普及前的重要架構之一，商業化時程也逐步明朗。Astera Labs今年即指出，NPO相關機會預計2027年率先開始放量，主要CPO部署則偏向2028年；台廠嘉澤NPO Socket已達可量產狀態，靜待客戶導入放量；嘉基(6715)的NPO Socket也已朝2027年下半年小量出貨、2028年放量規劃。另一方面，CPO並非全面落後，特定Scale-out交換器平台已率先進入量產，因此不同應用市場將呈現NPO、CPO與既有可插拔光模組多路線並行，而非單一技術全面取代。
值得注意的是，連接元件廠跨入光通訊，也開始透過外部整合加速建立技術能力。貿聯近期即與ams OSRAM合作，結合後者microVCSEL技術，以及自身光纖陣列組裝、光學封裝、測試與大量製造能力，共同開發AI Scale-up光互連；嘉基則由既有高速線材、光通訊模組進一步延伸至LPO、NPO Socket及光引擎。這類模式的核心，在於連接元件廠希望把過去電傳輸世代累積的客戶關係、量產能力、交貨紀錄及供應鏈生態系，透過與光源、矽光子及光通訊業者合作，進一步複製到光傳輸領域。
展望2027年，也將是連接元件廠邁向下世代高速傳輸新品加速堆疊的一年，從PCIe Gen6/7高速銅傳輸，到LPO、NPO Socket、光引擎及CPO，產品線由單純連接器、線材向高速傳輸整體方案擴張。隨AI資料中心Scale-up與Scale-out頻寬需求同步提升，光傳輸占比將持續增加，但銅傳輸也將透過更高速規格延續應用空間，業界預期，未來三年光、銅並進仍將是產業主旋律，而能橫跨兩種技術、並把既有客戶與量產優勢延伸至光領域的連接元件廠，也有機會在架構轉換過程中提高單機價值與供應鏈參與程度。
