上品/長興/三福化擴產搶單，限制仍在設備與封測端的交付節奏

2026/09/24 08:52

MoneyDJ新聞 2026-09-24 08:52:48 數位內容中心發佈

- 台灣多家上游材料廠於2026-09-23宣布擴產或提高產能，上品表示在手訂單約75億元，月產能由80台槽車提升至140台，並規劃明年增至170台；長興、三福化也加速擴產或進入客戶驗證階段[1]。

- 目前最大的限制仍在設備與封測端的交付節奏：ASML短期雖提高EUV/DUV產能目標，但High‑NA與下一代光罩生態升級的導入時程仍延伸到2030年代，先進封裝短期可能仍有15%～20%供給缺口[2][3][4]。

- 接下來可觀察ASML交付節奏、CoWoS等先進封裝未來12至18個月的產能釋放，以及材料廠新增產能是否如期投產並被下游吸收[1][4][2]。

2026-09-23台灣材料供應鏈再度釋出擴產訊號。上品（4770）公布在手訂單約75億元，短期內月產能將由80台槽車提高至140台，並規劃明年再增至170台、預計下一年度第一季投產；長興指出，8月先進封裝材料業績月增109％，已有多項產品進入量產，並計畫在珠海設新線；三福化也同步加速擴產或客戶驗證進程，搶攻先進製程與先進封裝帶來的槽車、離型膜、PTFE基板等材料需求[1]。

需求動能來自AI伺服器、客製化ASIC與高階封裝。資本市場資金持續重押IC設計與伺服器供應鏈，相關指標股走揚，反映下游拉貨力道；NAND與eSSD在AI與企業級應用需求回升，也帶動記憶體與封測訂單同步回溫，研究機構上修NAND合約價與需求預期，群聯也提到過去11個月Flash曾出現嚴重缺貨[5][6][7]。

材料廠先擴產，但新增產能多半要等到明年以後

材料端擴產的能見度多落在數月到一年。上品產能跳增的時程明確，短期可望見效；長興、載板廠與高階PCB上游的訂單能見度也已延伸至2027～2028年，ABF載板、T‑Glass等關鍵材料成為能否落地的瓶頸之一[1][8][9][10]。中游供應商也明顯感受到需求升溫，部分精密組件與自動化設備廠一度以每日加班將產能拉高至120％，並公開擴產計畫，京鼎、勤凱等廠的訂單能見度延伸至2027年，設備商如萬潤的訂單也看到明年第二季[11][12][13]。

不過，材料端若先一步放量，也會帶來時間差風險。若晶圓廠或封測廠產能無法同步擴大，材料到位後仍可能先等待下游吸收，短期不排除帶動價格與交期波動[1][8]。此外，CPO與先進封裝要進入大規模量產，關鍵仍在自動化與良率爬坡，複雜製程也必須導入系統整合，才能形成穩定產能[14]。

設備交期與封測瓶頸，仍卡住整波擴產速度

設備端與封測端的節奏，最終決定這波擴產能否被市場順利吸收。ASML上半年業績與訂單強勁，計畫把現有低數值孔徑EUV機台產能提高約30％，並將DUV浸潤式設備產能提升約30％，但既有訂單的交付、安裝與調校仍需時間[2]。台積電與ASML的High‑NA與12吋光罩生態升級規劃也將分階段導入，並以2030年及2031、2033年等節點展開試產與量產準備，顯示下一代產能擴張短期內仍無法徹底化解EUV瓶頸[3][15][16]。

封測端的外溢需求則以CoWoS等先進封裝最具代表性。法人估計，即使供給逐步增加，短期仍可能有15%～20%供應缺口，日月光等封測龍頭未來1～2年營運展望仍偏吃緊[4][17][18]。若ASML交付節奏無法配合台積電、三星與封測廠的擴產時程，或封測廠在12至18個月內無法明顯加快產能釋放，材料廠即使如期投產，也可能面臨下游吸收不足的壓力[4][2]。

資金面也在牽動擴產節奏。台積電已將今年資本支出調升至600億至640億美元，預估2奈米量產爬坡短期內將稀釋毛利率約3%至4%，海外廠初期也可能再壓低毛利約2%至3%；但另一方面，Rubin GPU與N2放量等出貨動能，又讓毛利率後市仍有走高預期，形成資本支出回收期與短期毛利波動之間的拉扯[19][20][21]。