精實新聞 2013-05-10 16:46:29 記者 羅毓嘉 報導
設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)今參與證交所主辦的業績發表會，總經理許明棋(見附圖)表示，辛耘先前所銷售的半導體、LED設備將集中在下半年入帳，將對辛耘營收產生支撐力道，同時辛耘的12吋再生晶圓廠稼動率已滿載，在主要半導體、LED客戶持續擴大支出、再加上12吋再生晶圓漸成市場主流帶動之下，辛耘對下半年看法樂觀。
辛耘起家於半導體設備代理，不過自2008年以來，則全力發展設備自製與晶圓再生等製造事業。製造事業群佔公司整體營收比重，從2008年約25%，到2012年已提升到43%，2013年Q1期間辛耘的再生晶圓與設備自製業務合計佔營收比重已達43.6%，比重持續提昇，辛耘看好今年全年製造事業佔營收比重將可突破45%。
辛耘今年Q1營收為6.13億元，年增33%，單季稅後盈餘為3385萬元，年增11倍，EPS為0.45元；累計今年前4月，辛耘營收為6.17億元，較去年同期成長40%，就是得力於再生晶圓與設備銷售的動能挹注。
許明棋表示，2012年全球資本支出排名前20名的半導體業者，就有50%是辛耘的客戶，在此同時辛耘更看好台灣半導體產業設備自製率的提升，將帶動相關設備需求的不斷提昇。辛耘引用研調機構資料指出，2013年台灣半導體設備自製率預估為16%，到2014、2015年可望持續提昇至18%、22%，衍生出龐大的設備商機。
辛耘的自製設備主要聚焦於半導體與光電產業的前後段濕製程設備，許明棋說明，在半導體、封裝廠與光電廠的資本支出當中有20%是用於購買濕製程設備，辛耘不僅持續出貨給半導體廠與LED廠，下半年起技術門檻更高的單片、批次晶圓濕製程設備將開始出貨，送交先進封裝廠客戶進行認證，未來將成為公司的新動能所在。
而就設備代理而言，許明棋也看好辛耘將受惠於半導體廠導入先進製程，辛耘代理的非破壞性X射線光電子膜厚元素量測機台、高階光照修補機台等28/20奈米專用設備，將自Q3起對公司營收產生貢獻。
在此同時，辛耘成長動能最強的產品線無疑屬於再生晶圓，許明棋引述IC Insight調查數字指出，台灣12吋晶圓廠的生產量高速成長，帶動12吋再生晶圓需求快速增加，預估2013年台灣再生晶圓需求將年增28.5%至350萬片、明年將再成長22.2%至450萬片，為屬於寡佔市場的再生晶圓供應產業帶來龐大出海口。
目前辛耘的12吋再生晶圓月產能達逾10萬片，產線稼動率已經滿載，辛耘正透過產能去瓶頸化來擴充再生晶圓產能，預計在Q3新產能開出，月產能將達逾12萬片。
展望後續研發進度，許明棋表示辛耘正鎖定製程世代能力提昇的趨勢，開發全譜質譜儀、太陽能陽極蝕刻減矽機台、單晶圓濕製程設備，目前正與客戶認證當中；同時，辛耘也看好高功率元件產業將帶動半導體晶圓跨出矽材料，往碳化矽、鍺晶圓、玻璃等「非矽」家族的晶圓材料邁進，持續卡位再生晶圓的龐大商機。
