MoneyDJ新聞 2024-07-26 10:07:00 記者 王怡茹 報導
PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)2024年6月營收2.02億元，月減1%、年增9.18%，第二季營收6.29億元，季增6.11%、年增4.47%，寫歷年同期次高。展望後市，法人表示，目前群翊在手訂單維持逾30億元以上水準，能見度達2025年首季，看好其第三季營收有望續揚，下半年營運表現更勝上半年。
群翊成立於1990年，主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等，應用在PCB(包括IC載板)/軟板/顯示器車載飾板及半導體。2023年載板及先進封裝出貨占比近5成，2024年來已經達到約55%，而光電、PCB則各占約兩成，其餘為其他，顯示公司在半導體布局成效持續顯現。
隨先進封裝成為顯學，群翊近年已陸續取得多項專利，因此獲得晶圓代工、歐系IDM、美系半導體龍頭、封測龍頭的肯定，並切入FOPLP、CoWoS、小晶片設計(Chiplet)等供應鏈。在玻璃基板機台部分，公司主要鎖定玻璃金屬化製程所需烘烤系統，已順利出貨予美系客戶，後續動能持續看好。法人認為，在高階產品貢獻持續提升下，群翊2024、2025兩年營運皆可走在成長軌道上。
