精實新聞 2014-03-31 17:48:36 記者 楊舒晴 報導
LED廠隆達(3698)發表無封裝白光LED(White Chip)產品，該公司表示，此產品可應用於投射燈泡、水晶燈泡、360度發光高效率燈管等成品內，並已於德國法蘭克福照明展亮相，估計今年第2季可以小量試產。
隆達指出，此次新發表的無封裝白光LED (White Chip)產品，係搭配無基板螢光貼片式覆晶(Flip Chip)技術，並直接以SMT設備進行打件，大幅簡化製造流程。
隆達指出，此一產品除簡化封裝製程，也具有發光面積小、亮度高、發光角度廣等特點，若應用於照明成品上，可簡化光學透鏡設計，適合體積小的投射燈採用；若應用於背光產品，則可降直下式背光模組的厚度，迎合市場需求；而於此次法蘭克福照明展上，公司則將該產品技術用於GU10投射燈、水晶蠟燭燈，燈管等成品進行展示。
隆達技術研發處長蔡宗良指出，近年來LED產品不斷朝向簡化製程、降低成本發展，因此覆晶技術與其所衍生的無封裝LED已成為各廠競相投入的新製程領域，隆達也憑著一條龍生產優勢來積極發展無封裝白光LED產品與技術，預計今年第2季可小量試產。
