MoneyDJ新聞 2026-09-24 09:48:54 萬惠雯 發佈
台灣印刷電路板協會TPCA表示， 2026年上半年海內外產值達5,247億元，年增23.9%，2026年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年海內外總產值有望首度破兆達11,365億元，年增24.2%。展望下半年，產業仍須審慎應對四項不確定性，包括零組件成本走揚對終端需求的壓制、PCB關鍵材料持續吃緊、地緣政治對經貿環境的衝擊，以及AI基建投資回報與供需波動帶來的潛在風險，仍可能影響下半年動能。儘管如此，AI基礎建設投資仍將持續擴張，高階材料供應持續吃緊所帶動的價格效應，可望延續價量齊揚的成長格局。
TPCA表示，2026年PCB產業的產值有望再創新高，AI基礎建設需求快速擴張，更使這波成長由PCB製造端一路向上游材料與設備擴散， AI帶來的不只是一次需求上升的景氣循環，也正在改變PCB供應鏈原有的價值分配。隨著技術更迭，既有供應商的競爭位置可能改變，也為新的業者創造切入供應鏈的機會。能否跟上每一代AI平台升級，並將技術變化轉化為新的產品價值，將是台灣PCB供應鏈能否持續擴大競爭優勢的關鍵。
而在材料端，自2025年下半年以來，AI伺服器與高速網通需求快速成長，帶動PCB、載板及關鍵材料供需轉趨緊張。進入2026年後，短料情況不僅沒有明顯改善，影響範圍反而由Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高階材料，逐步擴大至CCL、高階PCB、ABF載板、製程設備與耗材，部分中低階材料及一般性CCL料號也開始出現交期延長或價格上漲的現象。截至2026年第二季，高階材料、PCB、載板及特定製程設備仍維持供應偏緊。PCB廠、載板廠、材料商及設備商等均已積極擴產，部分新增產能將於2027至2029年開出。但在AI需求成長、規格升級，以及客戶認證與良率提升都需要時間的情況下，新增供給短期仍難完全填補缺口，預估供應鏈供應緊張的情況將至少持續至2027年。
