精實新聞 2013-08-30 09:21:56 記者 王彤勻 報導
半導體材料商利機(3444)去年下半年以來，雖因客戶南科(2408)選擇淡出標準型記憶體市場，營運經歷近一年的轉型陣痛期，不過日前揭露的7月營收，則月增26.91%來到7828.2萬元，登上今年以來的高點。而展望後市，利機指出，在封測和LED材料出貨穩健帶動下，8~9月營收仍可持續成長，而Q4營收也可望較Q3更佳。
法人則估，利機Q3營收可望季增至少15~20%，Q4營收則可望再寫下至少一成的季增率，而今年底前，利機的單月營收即可望回升至1億元以上的水準。
利機表示，相較於往年記憶體相關產品佔營收比重達40~50%，目前營收佔比則已降到兩成，且利機也轉向耕耘較為利基型的記憶體產品，比方代理FC CSP(晶片尺寸覆晶封裝)載板等，此部分今年的量也持續放大。惟利機也直言，雖今年記憶體市況較去年為佳，但公司的營運重心已轉至封測、LED封裝材料，因此未來記憶體需求與利機營運走向的連動度將越來越低。
關於今年成長動能，利機表示，在封測材料方面，受惠於封測大廠持續擴產，對先進封裝材料的需求不斷擴大，該公司的封測材料，自去年Q4開始明顯大幅成長，累計此部分產品線1~7月營收，已較去同期成長7成，預估到Q4可達到9成以上的年增率。而雖今年下半年半導體業的景氣出現諸多雜音，惟利機指出，目前掌握到的單子都是「在手訂單」，看好今年Q3、Q4封測材料產品線的出貨仍能逐季走高。
此外，利機也將原本代理的半導體封測材料導入LED封裝領域，並開始出貨予LED封裝廠。公司表示，累計前7月，LED產品線貢獻已較2012年同期成長90%以上，且Q3也將再新增客戶，因基期較低，營收貢獻可望較Q2呈現倍數增長。法人估，利機今年LED產品線營收將能較去年翻倍跳增，為未來相當值得期待的新動能。
總計利機於封測、LED材料兩大產品線的營收佔比，合計已佔營收比重5成，已成為該公司最主要的營運支撐。
