日本經產省宣布，將對半導體及電子零組件提供最高達1,017億日圓補助
日本經濟新聞本(113)年11月29日報導，日本經產省本日宣布，將提供最高達1,017億日圓補助，以加強半導體及電子零組件之國內生產。該補助共8個項目，包括富士電機及電裝刻正合作之車載功率半導體投資。
富士電機和電裝將加強其由節能性能高的碳化矽（SiC）製成之功率半導體生產系統，經產省規劃提供705億日圓補助。經產大臣武藤容治本日內閣會議後記者會表示，目標是確保如同高市場占比歐美企業之供應能力。
經濟產業省也將補助東洋合成工業與三菱化學對半導體材料，以及kanadevia（原日立造船）製造設備之投資。對於電子零配件，則補助村田製作所與Skyworks (思佳訊半導體)。
電裝與富士電機本日宣布，將在用於電力控制之功率半導體方面展開合作。兩家公司將投資約2,100億日圓來增加國內產量。經產省宣布將提供最多三分之一、即約700億日圓之補助。電動車（EV）等對功率半導體的需求不斷增加，該公司將擴大強化其國內生產基地。
前述兩家公司將運用具有高節能性碳化矽（SiC），建立下一代功率半導體生產系統。電裝將生產用作基板之晶圓，富士電機則生產碳化矽半導體。電裝計劃擴建愛知縣幸田町與三重縣伊鍋市工廠，富士電機將補強長野縣松本市工廠，目標在2027年5月後確保年產31萬枚半導體之產能。
電裝刻正加強其SiC功率半導體業務，以實現電動車零件節能與小型化。去年該公司向美國Coherent(科希倫)公司成立SiC晶圓業務之子公司投資5億美元（約750億日圓）。
富士電機亦正在加強其功率半導體設施，該公司計劃在2027年3月前為其半導體業務投入1,800億日圓資本，較前三年成長15%。另電動車及太陽能板等再生能源對SiC的需求預料將增加。
富士電機功率半導體材料目前主要以矽為主。包括電動車在內的電氣設備領域銷售額，上一財年SiC軟體模組僅佔1%。未來該公司計劃提高耐高電壓、高電流SiC產品之市佔率，目標2027年3月財年將此比例提高至20%。(資料來源：經濟部國際貿易署)
