MoneyDJ新聞 2014-07-07 06:57:30 記者 蔡承啟 報導
日經新聞4日報導，日本再生晶圓大廠RS Technologies計畫砸下87億日圓於明年(2015年)春天將再生晶圓月處理能力擴增至28萬片、將較現行大幅提高7成。報導指出，RS計劃投下62億日圓於旗下主力工廠「三本木工廠」導入可支援18吋晶圓的最新設備，藉此將三本木工廠月產能自現行的16萬片擴增至18萬片。據報導，該18吋晶圓設備將在2014年10月搬入、同年12月導入量產。
報導指出，除了擴增三本木工廠產能之外，RS也計劃進軍台灣市場，以藉由在顧客(半導體廠商)附近增設據點、擴大交易量。報導指出，RS目前已和台灣、美國、日本等地的半導體廠商擁有往來關係，而RS計劃投下25億日圓將三本木工廠舊設備遷移至台灣，並預計於2015年春天導入量產，台灣工廠月產能預計為10萬片。
所謂的再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的在於降低Test wafer及Dummy wafer之成本。
目前台灣上市之再生晶圓業者有中砂(1560)和辛耘(3583)；根據嘉實XQ全球贏家系統的資料顯示，目前再生晶圓佔中砂整體營收比重約4成。
