MoneyDJ新聞 2026-11-10 09:59:13 數位內容中心 發佈
聯電（2303）追加32億美元資本支出，加快矽光子與先進封裝產能建置，下一階段擴產規劃在2028年底裝設首批設備，2029年持續推進，2030年達到規劃規模。現有布局以新加坡廠承接矽光子產能，相關調變器放在8吋廠，並同步挪用部分既有產能支應短期新增需求。
矽光子業務已從技術開發走向商業化，部分產品開始量產，其餘產品陸續完成設計定案與客戶驗證。12吋PIC平台已支援1.6T光通訊應用，8吋平台也完成1.6T系統驗證，並與多家超大規模雲端服務業者完成1.6T光收發器平台驗證里程碑。後續技術藍圖朝每通道300G、400G推進，搭配混合鍵合與晶片對晶圓整合，對應下一代高速光通訊需求。
先進封裝鎖定電力傳輸與客製化記憶體堆疊兩條產品線。行動裝置用的電力傳輸獨立式方案將在第4季量產，AI與伺服器應用的基板內嵌式方案已完成設計定案及功能驗證，客製化記憶體堆疊方案也通過客戶初步驗證。與愛普合作的DTC供電方案已在2026年第3季完成投片與初步功能驗證，下一步將進行系統級效能與可靠度測試，擴大晶片層級供電整合能力。
2026年第3季晶圓出貨量季增7.3%，達逾120萬片12吋約當晶圓，產能利用率92%，帶動單季營收742.4億元、毛利率34%、營業利益率25.1%、歸屬母公司淨利164.3億元，EPS為1.32元。22/28奈米營收占晶圓銷售比重35%，其中22奈米占18.3%。2026年AI相關營收接近3億美元，2027年ASP預估年增10%，成長動能由出貨與稼動率提升，轉向價格與產品組合改善，AI相關業務占整體營收比重目標在2029年超過25%。
