MoneyDJ新聞 2026-06-11 09:39:09 王怡茹 發佈
信紘科(6667)2026年5月營收寫同期高為5.4億元，月增14%、年增12.8%；累計前5月營收為25.65億元，年增10.3%，主要得益於全球半導體龍頭大廠持續推進2奈米及以下先進製程、並加速衝刺先進封裝產能。展望後市，法人表示，目前公司在手訂單充沛，受惠大客戶海內外建廠及擴產腳步加快，今(2026)年整體營運表現有望優於去年
展望2026年下半年，信紘科維持審慎樂觀看法。公司說明，觀察生成式AI與HPC帶動晶片需求爆發，使得CoWoS等先進封裝產能嚴重供不應求，一線大廠紛紛祭出倍增的資本支出大舉擴產，甚至加速布局下一代的玻璃基板(Glass Substrate)與扇出型面板級封裝(FOPLP）。
信紘科指出，未來將持續發揮「高階廠務工程」與「綠色製造設備」雙軌並進的綜效，隨著下半年步入傳統高科技產業建廠與認列旺季，公司憑藉著精密流體控制、在地化即時服務以及綠色永續技術上的三大競爭優勢，盼持續為股東創造最大價值。
如以被視為設備廠、工程相關業者「在手訂單」之延續、營收先行指標的「合約負債」來觀察，信紘科2026年第一季合約負債達6.58億元，雖低於2025年第四季的797億元，但遠優於2025年同期的4.05億元，仍處於高檔水準。
法人指出，信紘科主要大客戶的建廠工程施作計劃按照進度推進，未來幾年擴產重心將落在台灣、美國等地區，且有加速先進製程投資的趨勢，而日本擴廠趨勢也將延續，歐洲則如期展開出。在相關訂單湧入，預期公司今年營收有機會逐季向上，全年營收、獲利皆可再戰新高。
