MoneyDJ新聞 2026-09-30 10:39:11 萬惠雯 發佈
AI伺服器高速傳輸需求持續升級，帶動高階CCL材料規格由M7、M8往M9、M10推進，高階玻纖布供應吃緊，也讓過去主要應用於高頻通訊、航太等領域的PTFE（聚四氟乙烯）重新受到市場關注，包括台虹(8039)、亞電(4939)、騰輝-KY(6672)、律勝(3354)等投入PTFE開發的台廠，不少原本以軟板、消費性電子材料為主要市場，若PTFE最終順利切入AI伺服器，除了新增產品線，也有機會成為業者跨足高階AI材料市場的重要轉型契機。
PTFE本身並非新材料，其低Dk、低Df特性適合高頻高速傳輸，且可降低對高階玻纖布、尤其石英布Q布的依賴。不過，PTFE真正的挑戰並非電性，而在於加工及量產。全PTFE材料較軟，且PTFE本身具有不沾特性，從異質材料接著，到PCB端的壓合、鑽孔、尺寸穩定性及良率，都需要重新克服；其中全氟方案甚至需要300°C以上高溫壓合設備，成為目前產業導入的一大門檻。
因此，現階段產業除持續開發全氟方案，也開始以PTFE搭配PP的Hybrid架構作為過渡解方，降低PCB廠設備及製程轉換門檻。業界預期，Hybrid方案較有機會在2027年率先看到實際產品，全氟方案則可能要到2028年以後才逐步形成有意義供給。整體而言，PTFE目前仍處「驗證期」，距離完成終端認證、建立穩定量產良率並實際貢獻營收，仍有一段距離。
代表廠商中，台虹8039目前為市場觀察PTFE進展的重要指標。公司已與主要AI終端客戶進行材料驗證，流程涵蓋材料特性、打樣、正式版PCB、放量驗證、可靠度及模組老化測試。公司表示，若進度順利，今(2026)年底有機會完成較偏技術面的評估，但後續仍須進行長時間可靠度測試；就技術路線而言，Hybrid較有機會於2027年下半年率先看到實際產品，全氟方案則可能落在2028年以後。台虹也已下訂設備，預計2027年初備妥月產10萬張CCL產能。
亞電目前則採PTFE搭配PP的Hybrid方案，相關產品約自今年第二季開始送驗。希望讓PCB客戶盡量沿用既有設備、達成「無痛接軌」。不過，新材料驗證至少需要半年，目前尚未取得確定結果，預期最快年底至2027年初才可能有較進一步回饋。基本面方面，亞電下半年進入傳統旺季，稼動率較先前提升，7、8月營收逐月成長，公司並持續由3C擴展車載、儲能、醫療等非3C應用，同時降低低毛利產品比重，下半年營運看優於上半年。
騰輝電子-KY則具有既有高頻高速及特殊材料基礎。法人指出，騰輝PTFE已進入NVIDIA Rubin Ultra平台Switch Tray材料認證，規格要求Df低於0.0005，公司PTFE樹脂及M10膠膜均可自行合成，而相較其他PTFE概念股，騰輝目前本業動能較強，第二季營收16.14億元、年增46.3%，毛利率36%創歷史新高，EPS 2.96元，現階段成長動能仍主要來自既有CCL、軍工航太、半導體測試等特殊材料，PTFE則為後續AI高階材料的新成長機會。
律勝則已在今年SEMICON已公開展出PTFE超低損耗／高頻材料，展出規格Df達0.0005，鎖定AI Server、800G／1.6T／3.2T高速網通、CPO／Optical及5G毫米波等應用。不過基本面方面，律勝上半年每股仍虧損0.29元，短期PTFE尚未能對營運帶來實質貢獻。
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(圖片來源：台虹官網)
