半導體占比提升,志聖毛利率穩4成

2024/08/23 09:00

MoneyDJ新聞 2024-08-23 09:00:30 記者 王怡茹 報導

PCB載板及半導體相關設備供應商志聖(2467)2024年上半年營收達24.29億元,年增43.28%,毛利率40.32%,稅後淨利3.59億元,年增73%,EPS達2.4元。法人表示,在半導體及高階PCB設備貢獻提升下,公司毛利率有機會維持40%以上高檔水準,看好今(2024)年具備賺半股本的實力。

志聖集團成立於1966年,深耕PCB及LCD產業多年,目前產品包括曝光設備、壓膜機、塗佈設備、剝膜機、烤箱設備等,應用在PCB、面板、半導體、電子以及傳產領域。近年更積極拓展半導體市場,特別在 CoWoS 與 HBM等先進封裝技術領域,將持續加強研發投入,並與 G2C+合作夥伴攜手推動半導體產業發展。

受惠CoWoS設備交機潮延續及PCB東南亞建廠商機,目前志聖訂單能見度達2025年,且訂單金額超過20億元。法人認為,公司未來半導體及高階PCB料將擔綱業績主力,上半年合計占營收比重達51%,在高毛利產品貢獻持續提升下,看好毛利率可維持40%以上高檔水準,今年獲利挑戰新高,明(2025)年可望更上一層樓。

 
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