MoneyDJ新聞 2026-07-21 10:26:01 數位內容中心 發佈
聯電（2303）近期在矽光子製造端完成新進展，新加坡晶圓廠已交付首批量產矽光子晶圓，合作案也由開發階段進入量產。這項專案結合12吋晶圓製造與製程整合能力，對應SILITH每秒1.6Tbps解決方案的量產需求，產品應用鎖定高速光互連。
這套平台在18個月內由開發導入量產，製程基礎建立在聯電既有的絕緣層上覆矽製造能力，並完成高良率與高可靠度驗證。相關晶圓已通過全球雲端基礎設施客戶認證，可供大規模布建使用，聯電在新加坡廠也同步建置出可擴充的矽光子製造平台。
產品線不只停在首批交付。聯電正與SILITH延伸技術藍圖，準備銜接下一代每通道400G光互連，雙方已展開純矽光子平台開發，採用高速馬赫－曾德爾調變器架構，在維持CMOS相容製程條件下，對應更高速傳輸需求。除了矽光子之外，聯電也攜手生態系夥伴開發以鈮酸鋰薄膜為基礎的方案，並結合先進封裝技術，對接共封裝光學與光學I/O等高度整合架構。
聯電在營運面同步維持成長節奏。聯電第2季營收687.33億元，季增13%，年增17%，寫下歷年第三高；6月營收231.25億元，月增0.79%，年增22.85%；上半年累計營收1297.71億元，年增11.28%。公司先前揭露，第2季晶圓出貨量估增7%至9%，美元平均售價為個位數增長，整體平均產能利用率約85%，其中新加坡廠維持滿載，8吋特殊製程接單也維持穩定。
聯電也已排定下一步平台時程，明年將正式提供自有12吋矽光子平台，供更多客戶進行產品開發與量產導入。
