MoneyDJ新聞 2015-06-25 10:37:02 記者 郭妍希 報導
Sony Corp.內建高通(Qualcomm Inc.)「驍龍(Snapdragon) 810」處理器的旗艦智慧型手機「Xperia Z3+ 」(見圖，這款機種基本上與日本發售的Z4完全相同)過熱程度超誇張！
根據科技網站Android Pit 23日發布的最新測試影片(見此)，Z3+在執行特殊的相機功能時，僅花了大約15秒就出現過熱警示、20秒後相機就被強制關閉。
在影片中，測試人員選擇的是擴增實境(Augmented Reality，簡稱AR)模式。另外，拍攝4K影片也會在數秒內出現過熱、強制關閉的情形。這些功能都是Z3+內建的標準模式，測試人員手上這台使用的時間也還不到一星期，因此理論上不應有問題。
測試也顯示，假如在使用Z3+的相機之前曾玩過高畫質的遊戲、或是為裝置跑分，那麼只要一打開相機的應用程式，Z3+就會在數秒內跳出過熱警示、相機程式也會在幾秒後被強制關閉。Sony已承諾會在下週結束前發布更新修復問題，而對已經買下Z3+的用戶來說、現在能做的就是等待了。
高通股價聞訊跌得鼻青臉腫，24日終場下挫2.43%、收65.35美元，創1月30日以來收盤新低；年初迄今跌幅已達到12.08%。
驍龍810處理器頻傳過熱，宏達電(2498)「HTC One M9」之前就深受其害。Sony則感到無奈，因為最新旗艦型智慧型手機「Xperia Z4」已經使用了驍龍810的2.1修正版，但卻還是發生過熱問題。Sony日前就承認出包，要求Xperia Z4、Xperia Z3+的用戶在充電時記得先關機，今(2015)年夏季則會發表軟體更新來解決這些問題。雖然Sony努力亡羊補牢，但產品名聲卻早已受損。
中國科技網站驅動之家6月15日就引述消息人士爆料，驍龍810遭到打臉，最近每家使用這款處理器的手機廠商全部都在下修出貨預估，這當中包括日本、台灣、北京與深圳的業者。消息人士還強調，驍龍810的品質問題是影響銷售量的關鍵。
phoneArena 4月27日報導，部分人士之前怪罪台積電(2330)的20奈米製程問題，使得驍龍810容易過熱。不過台積電從28奈米改成20奈米，三星也從20奈米改成14奈米，兩者都使得晶片密度提高，三星晶片卻沒出問題，顯示或許不是製程微縮惹禍。
另外，高通客製的Kyro核心開發過慢，趕不上用於驍龍810，只能先採權宜之計使用ARM核心，或許因此引發過熱。不僅如此，外傳驍龍810的Adreno GPU由高通自行設計，和ARM核心不夠相容，也使得晶片一遇壓力，就容易過熱。
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