109年積體電路出口總值占整體比重達35.5%
一、依財政部統計，由於國內半導體廠商製程領先優勢持續發揮，遠距商機與5G通訊等新興科技應用熱度不減，109年積體電路出口總值達1,225億美元，創歷史新高，較108年增22.1%，遠高於整體出口總值之增率4.9%，占整體出口總值比重攀升至35.5%，較100年增加17.4個百分點，亦為歷史新高。
二、若按出口地區觀察，我國積體電路出口的主要市場向以中國大陸(含香港)居首、東協次之，受美中關係緊張影響，中國業者提前備貨，109年出口至中國大陸(含香港)750億美元，較108年增26.6%，占比61.3%，亦增2.2個百分點；至東協十國243億美元，年增15.3%，其中受新加坡拉貨停滯影響，占比降至19.9%，減1.2個百分點；出口至日本93億美元(占7.6%)，年增15.3%；至南韓87億美元(占7.1%)，年增24.1%。(資料來源：主計處)
