MoneyDJ新聞 2026-07-01 09:48:53 數位內容中心 發佈
大立光（3008）持續將光學技術從手機鏡頭延伸至共同封裝光學（CPO）關鍵元件，首條自動化光纖陣列（FA）試產線已接近建置完成。後續流程將進入客戶驗證，從試產走向小量產預計需時6個月至1年。現階段大立光主攻FA，亦可結合微透鏡陣列（MLA）整合為FAU，供應模式將依客戶規格調整。
技術布局方面，大立光將對位精度控制在0.3微米以下，以自製設備與製程智控為核心，在不過度依賴高規格V型槽（V-groove）與高精度光纖的條件下維持良率。大立光目前已展示4排、80通道且無上蓋結構的產品，並持續開發多排架構，規格布局朝更高通道數發展。
在產能與廠區配置上，大立光擴大投資。董事會決議以6.28億元購置台中市南屯區1,461坪土地，用於未來產能擴充與廠區整合。先前大立光已斥資6.5億元訂購機器設備，顯示新業務與台灣產能布局同步展開。除了設備投入，大立光將自動化列為量產前提，以內部研發設備降低人力依賴。
手機鏡頭仍為大立光目前營運主體，但出貨節奏重新分配。因客戶新機拉貨排程後移，使第四季出貨比重較往年提高。
