昇貿攻封裝BGA錫球商機 半導體占比上看15%

2024/09/30 09:00

MoneyDJ新聞 2024-09-30 09:00:22 記者 萬惠雯 報導

錫球廠商昇貿(3305)公告,擬向上海飛凱材料購買其旗下子公司大瑞科技100%股權,雙方並簽署股份買賣意向書,併購案最快年底前完成;大瑞主要產品為半導體封裝用BGA錫球,對國內日月光(3711)集團錫球供應占比約4成,目前昇貿本身半導體產品線約占營收3-5%,加上大瑞後,未來半導體占比可上看15%。

大瑞科技股本1.65億元,為上海飛凱材料100%持有的子公司,每月出貨BGA錫球可達1500億顆,為國內半導體封裝大廠錫球供應商,在國內市占率與日系廠千住金屬工業相當。

據了解,在AI以及HPC的推動下,大瑞科技年度營收約可達7-8億元台幣,且因半導體用錫球體積較小、密度更高,毛利率較一般錫球為高,大瑞平均毛利率約達20-30%的水準;大瑞前9月稅後獲利約7000多萬,近年每股獲利約在3-5元,大瑞科技100%的產品都應用在半導體,營運穩定成長,未來也不排除獨立上市。

昇貿總經理李弘偉(見圖)表示,昇貿過去幾年也一直在耕耘半導體領域,但驗證時間要非常久,而且錫球占BOM表成本低,客戶也不太會想更換,而大瑞耕耘此市場已有20多年,若昇貿可併購大瑞,有助昇貿搶攻半導體市場商機,也可以發揮共同採購的優勢,發揮綜效;大瑞若今年底前可併入昇貿,法人估,明年約可貢獻昇貿EPS 0.7-0.8元的水準。

(圖片來源:資料庫)

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