MoneyDJ新聞 2024-08-29 10:07:27 記者 王怡茹 報導
由AI所帶動的先進封裝商機持續噴發，不僅封測業者積極搶進，半導體材料相關廠商也磨刀霍霍搶市。導線架大廠順德(2351)運用在純熟的精密金屬加工能力，進一步切入HPC、先進封裝等領域，其中均熱片(Heat Spreader)已與IDM、封測大廠展開合作，最快第四季小量出貨、明(2025)年放量，長期目標搶下20~30%市占率。
除Heat Spreader外，順德因應GPU高速運算降溫所需的穩壓器導線架，預計明年首季開始出貨，另有推出Pin Fin散熱鰭片新品，主要鎖定車用水冷模組，目前正在送樣階段。法人則認為，相關新品含金量優於傳統導線架，未來貢獻持續擴大之下，有望進一步優化產品組合、挹注獲利表現。
