MoneyDJ新聞 2025-01-06 11:07:49 記者 王怡茹 報導
晶圓與光罩載具解決方案大廠家登(3680)去(2024)年前11月營收59.6億元、年增31%，超越2023年總和並提前改寫新高，法人估，其12月營收有望保持高檔水準，全年將首度站上60億元大關，獲利料將同步創高。展望2025年，受惠搭配高階光罩盒、晶圓傳送盒(FOUP)出貨穩定成長，加上CoWoS先進封裝載具新品展開出貨，預期公司今(2025)年營運再創高峰。
近年來，家登偕同眾多合作夥伴積極搶攻龐大的先進封裝市場，像是透過先進封裝載具搭配迅得(6438)自動化倉儲系統，共同開發先進封裝全系列載具解決方案；公司亦與科嶠(4542)聯合開發業界首創的CoWoS載具清洗機，並獨家與牧德(3563)領先開發AOI自動光學檢查系統。相關產品預計自今年下半年陸續展開出貨。
此外，台灣、亞洲、美國的關鍵半導體大廠在2奈米的競爭上早已投入布局，且有機會在2025年逐步採用ASML High-NA機台投產，而家登的High-NA EUV Pod已通過ASML認證，並送樣關鍵大客戶，將同步以現有版本及High-NA版本的EUV POD供客戶選擇使用，協助客戶提升效率與良率。
法人表示，AI推動先進製程需求續旺，晶圓廠新廠產能亦陸續開出，料將支撐EUV POD、FOUP需求保持正向，加上CoWoS先進封裝新業務展開及航太事業逐步發酵，看好家登今年營收有機會續拚雙位數成長，挑戰連續七年改寫新高，全年EPS上看兩個股本。
