精實新聞 2012-11-19 10:44:11 記者 羅毓嘉 報導
IEK ITIS研究計劃發佈半導體產業Q4回顧與展望,根據IEK預估,台系IC封測業在Apple、Samsung與中國品牌廠需求支撐下,預期今年Q4產值封裝與測試總產值將分別達697億元與311億元,較Q3季減1.4%與1.6%,季減幅度估優於IC設計產業季減6.1%、半導體製造業(含晶圓代工與記憶體)季減9.3%的表現。
根據IEK統計,今年Q3台系封測業總產值為1023億元,其中封裝產值707億元、季增2%,測試產值為316億元,季增2.3%。
IEK指出,今年Q3台系IC封測業者的成長幅度有些不如預期,主要因客戶庫存調整、下修訂單,加以Windows 8出貨遞延導致PC需求走弱、DRAM減產等多重因素影響,讓封測廠Q3營收缺乏旺季應有的成長動能,雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道,但成長幅度低於先前評估。
隨著時序進入Q4,IEK認為本季行動運算、智慧型手機和平板電腦應用,仍將是封測業者營運的主要支撐,包括應用於Apple、Samsung與中國品牌產品的晶片封測量看法相對正面,不過影響半導體產業較大的PC產業,表現則不盡如人意,Windows 8推出可帶動Q4市場買氣的期待也越來越小,且新台幣匯率走升及金價上揚將帶來第四季封測營運的變數。
IEK預估,今年Q4台灣IC封裝與測試業單季產值分別達新台幣697億元和311億元,較今年Q3小幅衰退1.4%和1.6%。不過值得注意的是,受惠於行動通訊應用晶片封測量的加持,封測業Q4產值季減幅度可望優於IC設計產業季減6.1%、半導體製造業(含晶圓代工與記憶體)季減9.3%的表現。
以2012年全年角度來看,IEK認為雖然歐債危機有緩和跡象,但全球經濟成長已受不良影響,智慧型手機與平板電腦雖然成長優異,但總體經濟的不確定性仍存、PC產業買氣不振,使得封測業全年成長表現受到壓抑。根據IEK預估,2012全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2717億元和1213億元,年增率預估值為0.8%和0.4%。
展望台系IC封測業後續發展,IEK強調大者恆大將成未來台灣封測業趨勢,年營收在新台幣50億元到300億元的中型封測台廠,須強化營運競爭力、將產品線集中、往利基型產品封測領域擴展;而年營收在50億元以下的封測廠,未來營利率表現恐相對偏弱,預期未來3年封測廠之間相互併購或入股趨勢將不斷發酵,以擴大規模經濟。