MoneyDJ新聞 2026-09-02 09:14:08 黃立安 發佈
Marvell資深副總裁暨光學工程技術長Radha Nagarajan(附圖)出席2026晶鏈高峰論壇會後記者會表示，AI基礎設施的瓶頸已從運算、記憶體逐步轉向高速互連，公司目前正同步探索Switch端及XPU端導入光互連，而CPO(Co-Packaged Optics，共同封裝光學)商轉方面，預期NPO(Near-Packaged Optics，近封裝光學)可能率先進入市場，時間點約落在2028年前後。
Nagarajan指出，目前市場對CPO商轉有許多不同時間預估，最先進入市場的可能不是完整CPO，而是與CPO相當接近的NPO，就實際應用而言已可視為共同封裝的一種形式，預期約在2027年底至2028年進入市場。
隨AI叢集持續擴大，Nagarajan表示，下一階段光互連將成為AI硬體發展的重要挑戰，未來光互連應用範圍將持續擴大。Marvell目前除了探索Switch端光互連，也同步推進XPU端光互連，甚至研究將光引擎導入可插拔模組。
他指出，光互連未來將涵蓋不同層級，包括機櫃內不同運算節點、相鄰機櫃之間的Scale-up，資料中心內已廣泛應用的Scale-out，以及跨資料中心的Scale-across，光互連的重要性將隨AI叢集規模持續提升。
在高速光通訊供應鏈方面，Nagarajan表示，Marvell目前400G、800G產品均已出貨，1.6T則處於開發階段；拆解800G或1.6T光模組，內部包括Laser、Silicon Photonics、高速Driver、TIA及DSP等元件，其中Silicon本身無法發光，因此仍須搭配InP(磷化銦)雷射。
他坦言，目前InP基板確實面臨相當大的供應壓力，主要是雷射需求快速增加，帶動InP晶圓需求同步提升，而產業成長速度已超過供應鏈擴充速度。
至於台灣在CPO供應鏈的角色，Nagarajan指出，Silicon Photonics只是整體架構的一環，後續仍須整合雷射、電子元件、異質整合、封裝及模組等環節，而大量封裝、電子元件及最終整合工作均在台灣進行，台灣在異質整合、封裝及模組製造方面扮演重要角色。
