MoneyDJ新聞 2018-08-28 17:00:12 記者 新聞中心 報導
資策會產業情報研究所(MIC)今(28)日表示，預估今(2018)年全球半導體市場規模將成長10.1%，主要來自各應用終端記憶體需求持續增加，及車用電子等新興應用帶動，而台灣半導體業則受惠高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長，預估今年台灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣，較去(2017)年成長8.1%。
資策會MIC今日發表全球資訊系統與半導體產業趨勢報告指出，關於今年全球半導體概況，預估今年市場規模將成長10.1%，主要來自各應用終端記憶體需求持續增加，及車用電子等新興應用帶動；展望明(2019)年，因記憶體成長趨緩，預期成長幅度為3.8%。觀測台灣產業，今年資訊產品在掌握大廠商用機種之下表現較全球市場佳；半導體則因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長，預估今年台灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣，較去年成長8.1%，成長動力與全球平均水準相當。
資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示，台灣半導體各次產業表現皆可期。關於IC設計，隨著台灣廠商手機處理器全球市占提升，再加上台灣廠商在無線連網晶片、TDDI等晶片市場需求增加，將讓台灣IC設計產業產值年成長6.2%，產值達5,798億新台幣。而隨著人工智慧及物聯網應用崛起，也帶動台灣IC設計產業中，非3C應用IC的營收占比逐年成長，再加上非3C產品晶片規格多元化，吸引IC設計業者投入提供AISC設計服務，預期明年經營模式將朝多元化發展。晶圓代工則在今年下半年因挖礦機需求較減緩，預估全年成長約6.4%，產值達1.2兆新台幣。展望明年，隨著台積電7+製程將量產，未來台灣先進製程比例可望進一步提升，預估明年成長率達8%-10%。
記憶體部分，資策會MIC表示，受惠於市場價格上揚，今年全年台灣記憶體產業產值將成長25%，產值達2,053億新台幣；展望明年，DRAM製程轉進至1x和1y奈米，Flash產能持續增加，預計記憶體價格下滑將對台廠造成衝擊。封測產業部分，雖智慧型手提裝置市場成長幅度有限，但隨著高速運算晶片需求增加，將推升相關高階封裝產能利用率進而帶動產業規模。預估今年台灣IC封測產業產值將較去年成長8.3%，產值達4,749億新台幣。展望明年，預計高階封裝的市場需求持續保持強勁，預估台灣整體封裝產業成長約7%。
關於全球資訊系統，資策會MIC表示，全球資訊系統市場長期停滯，然而今年受惠於商用換機需求，全球電腦市場持平；展望明年，在商用換機需求趨緩與貿易保護政策等影響下，全球電腦系統市場微幅衰退；伺服器市場則受惠於AI新興應用帶動的資料儲存與運算需求而呈現增長，然因缺乏平台換機題材，年增率將略減低。
MIC並指出，今年桌上型電腦、筆記型電腦出貨量將與去年持平，伺服器市場則持續成長。桌上型電腦主要因Intel新處理器與晶片組上市而刺激換機需求，年衰退幅度縮小至負0.3%，台灣業者也因掌握多數國際PC品牌廠商用機種訂單，預估全年出貨量將小幅成長1.6%。針對電競PC，雖Nvidia於今年8月發表新GPU架構—Turing及與其搭配顯示卡，但因屬於高階電競市場，對今年整體電競PC市場貢獻仍有限。伺服器部分，受惠於Intel Purley平台轉換與AI應用需求，今年市場持續成長。
