MoneyDJ新聞 2025-12-11 10:27:11 數位內容中心 發佈
鴻勁（7769）在台灣擁有三座廠房，並在中國蘇州設廠，近期每季出貨量約580台，產能已出現滿載情形兩個季度。公司已啟動第四廠擴建計畫，規劃於2025年第四季動工，預計2027年至2028年間分階段投產，以增加產能因應需求。
主要產品包括測試分選機（Handler）與主動式溫控系統（Active Thermal Control, ATC），應用於半導體封測後段的FT（成品測試）、SLT（系統級測試）與Burn-in（老化測試）等測試階段。
產品技術面上，鴻勁強調分選機的高穩定搬運與定位，以及ATC系統在高功率測試下的溫度控制能力。公司自有ATC系統可在-70°C至175°C範圍內操作，結合瞬間製冷與加熱、多區域分區控溫與散熱均溫技術，以維持測試站「定溫」需求，避免高電流測試時錫球融化等問題。產品可與各品牌測試機（Tester）整合，並提供水冷板與相關模組，形成整體測試解決方案。
市場與客戶面，鴻勁主要客戶以美系企業為主，應用涵蓋AI、高效運算（HPC）、車用電子與高階手機晶片。公司財報顯示美國市場占比約55%、中國22%、台灣14%；公司自行估算在SoC測試分選機領域具相當市占率，並在全球FT handler市場具有顯著地位。
研發動向包括針對大尺寸晶片（120×150mm以上）開發之承載盤與micro-channel水冷板，並投入CPO（共同封裝光學）及矽光子（Silicon Photonics）相關測試技術。中長期研發目標要建立可同時進行光電測試的平台，並規劃於2027年左右推動量產試驗與整合。
公司未來將持續投資溫控、載盤與自動化技術，並推進產品模組化與軟硬體整合，以滿足高功耗AI/HPC晶片在測試流程上的需求。