MoneyDJ新聞 2023-10-25 13:18:07 記者 劉莞青 報導
CPO(Co-Packaged Optics)共封裝光學將成為未來高速傳輸關鍵解決方案，原因無它，因資訊時代龐大的資料傳輸量已經讓裝滿網通設備的資料中心耗能不斷拉高，而CPO能夠讓IC晶片處理資料透過光訊號從IC封裝基板上傳輸至光纖，由光訊號取代電訊號，並藉此降低產生的溫度與所需的能源，且提升了傳輸速度與頻寬，相對這也將改變目前光收發模組(transceiver)在產業中的生態。
光收發模組由光學元件，高頻RF電路及精密機構件組成，包括發射端的電訊號經過驅動IC及雷射二極體轉換為光訊號(電轉光)，經過光纖後在接收端的光訊號經過檢光二極體、轉阻放大器及限幅放大器轉換為電訊號(光轉電)，而由於已經過長時間開發，光收發模組算是相當成熟的產品，也廣泛應用於資料中心、電信通訊建置當中。
而CPO等於將本來的"光收發模組"封裝至IC載板上，即整合了光收發模組且將原先電訊號傳輸的資料藉由光訊號取代；在傳輸材質改變後，將帶來更快速的傳輸速度，卻只需更少的能量，這也是為何CPO的開發其實早在2019年就浮現，卻直至生成式AI後才忽然受到投資市場高度重視，但兩者之間並不能說是完全關聯。
以眾達(4977)在法說會上分享的觀點來看，資料中心與超大資料中心的建置隨著資料傳輸量越來越多，而CPO的開發是未來資料傳輸的一個解決方案，很有可能會與800G的傳輸模組並存，或是相輔相成，畢竟不僅是生成式AI會需要高傳輸量，5G時代的物聯網、車聯網、自動駕駛等無一不需要。
近期AI PC、AI手機也有相當高的討論度，但其運算過程不可能僅仰賴設備本身的晶片，雲端參與必不可少，未來幾年資料傳輸量很有可能是以倍增的方式發展；以過去光收發模組的發展來看，雖然持續提高其傳輸量，但與之而來的耗能問題，卻將在節能時代來臨下蒙上一層陰影。
而CPO的節能特點，係驅動此一技術獲得重視的關鍵。以往光收發模組透過拔插式設計來完成訊號傳輸，如今要在異材質上藉由封裝技術達成一樣穩定的高傳輸量，其中一定需要開發時間，且更不能沒有IC設計大廠的參與；眾達也指出，長期合作的客戶博通(Broadcom)已經有採用CPO技術的商業化產品、等待克服技術量產，但眾達也預期這個時間點並不會是2024年，最上游至磊晶廠聯亞(3081)，先前也於法說會釋出2024年恐無任何CPO產品量產。
顯然目前許多光通訊廠都將CPO視為下一個成長動能，但是否為人人有機會？並不必然，光模組在資料中心高速傳輸需求下的開發就已經是一場激烈的競賽，100G一量產就進入紅海市場，後續向上往200G邁進，緊接著而來的是400G，每一個規格的開發均有不小的研發成本，而下游資料中心客戶也不是照單全收，即便完成開發也有可能在預算考量下降低規格、增加模組數量達成傳輸量，相對能在這一發展歷程無役不與的業者，往往才是大廠合作開發CPO的第一優先。
電信通訊設備業者也指出，CPO在開發上，雖然需要光主動元件如光收發模組製造商配合開發，但是事實上主導性並不強；至於CPO技術如果普及至取代傳統拔插式光收發模組，反而將使光收發模組製造廠的訂單將減少。
