倚強科參與TPU專案,伺服器測試再跨半導體

2026/08/28 11:13

MoneyDJ新聞 2026-08-28 11:13:52 周佩宇 發佈

倚強科(3219)持續擴大AI伺服器測試布局,公司表示,與客戶合作約兩年後,今年已開始參與TPU相關專案;除既有伺服器板卡、主板測試外,公司也將從目前的單站、單機自動化進一步朝整線自動化發展,並將微針測試(socket)方案產品化,向半導體測試領域延伸。

在TPU專案方面,倚強科目前以Keysight 3070平台提供伺服器主板測試方案,並自行加入客製化散熱模組,以因應AI伺服器測試需求。公司指出,經過約兩年合作與驗證後,今年已取得客戶同意參與TPU相關專案,而全球生產與服務據點布局,以及地緣政治帶來的供應鏈調整,也使相關專案面臨的競爭相對有限。

倚強科近年也加快自研測試設備布局,去年推出T1000平台,主要應用於伺服器周邊機板測試,今年進一步推出T3000,測試點數提高至原先三倍,另有自研邊界測試、電子負載等產品,可搭配T1000、T3000使用,逐步擴大伺服器測試涵蓋範圍。

自動化方面,公司去年已推出單機插拔設備,今年進一步整合測試機櫃,提高相同空間下的測試產能。倚強科表示,目前仍以單站、單機自動化為主,下一階段將朝整條生產線方案發展,以配合客戶在不同國家設廠及量產需求;另一方面,公司也開始布局微針測試方案,後續將從PCBA(印刷電路板組裝件)及模組測試進一步延伸至半導體測試市場。

 
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