MoneyDJ新聞 2025-12-30 11:33:05 數位內容中心 發佈
群創（3481）已由傳統面板製造逐步轉型，扇出型面板級封裝（FOPLP）產品已穩定出貨，並獲國際大廠下單，相關產線目前處於滿載，出貨排程可望供應到明年上半年。群創FOPLP採用Chip‑first技術，現階段以鞏固既有客戶為主，不擴充產能。
群創FOPLP應用包括低軌衛星地端接收元件等高頻射頻（RF）晶片封裝，目前已取得國際客戶認可，良率與穩定性水準達到量產要求。公司將依客戶需求逐季放量出貨，並與部分客戶簽訂委託開發及NRE（非重複工程）合作。
在先進封裝路線上，群創未來重點放在再分布層（RDL）與玻璃通孔（TGV）等高階技術，規劃明年持續投入相關研發與資本支出，但將採取精準且以輕資產為導向的資本規劃，不再以大規模擴產為主。
面板本業方面，12月部分面板品項已出現止跌並有漲價訊號，評估今年第4季為全年谷底，2026年有機會看到營運回溫，尤其電視面板需求因品牌廠備貨與記憶體價格上揚有拉動疑慮，短期價格已出現月增趨勢。
為應對既有產能閒置與產線整合需求，群創近年進行產能調配與資產活化，包含合併部分廠區產能，並盤點可釋出的廠房空間。產能調整目的在提升留存產線稼動率至高水準，而非單純關廠以降成本。
