MoneyDJ新聞 2026-10-21 16:27:16 王怡茹 發佈
晶圓代工廠力積電(6770)今(21)日舉行法說會，力積電董事長謝再居(圖左二)於會中分享未來營運布局方向。他表示，公司未來將不再強調過去的開放式晶圓代工(Open Foundry)模式，而是趁著目前半導體產業景氣熱絡，透過簡化製程平台、提高設備利用率及生產力，力求產出最大化；同時持續檢討低毛利、低產值且缺乏成長性的產品，並以既有製程為基礎發展新產品線，降低資本支出負擔。
謝再居指出，銅鑼廠(P5廠)移交美光後，原有設備將充分利用，部分機台搬回P1、P2及P3廠，汰換既有老舊設備。其中，原本位於P5廠的Interposer及Wafer-on-Wafer(WoW)等重要產線，將優先搬遷至P1、P2廠，第三季生產因此受到影響，預計第四季後半段逐步恢復；另外，P3廠也正規劃建置新DRAM產線，P1、P2廠則將承接美光Post Wafer Finish(PWF)代工業務。
在新產品布局方面，謝再居表示，公司將以既有製程為基礎，發展電源管理IC(PMIC)、Interposer及整合式被動元件(IPD)等產品，其中IPD主要運用既有DRAM製程技術，不僅可提高設備利用效率，也有助減少新增資本支出。
謝再居進一步指出，隨AI及高效能運算(HPC)需求持續成長，IPD所需的去耦合電容需求預期明年將大幅增加，目前公司主要利用38奈米及25奈米DRAM製程生產，但擴大IPD產能也將排擠既有DRAM代工，因此在現有條件下，IPD月產能最多約可達1萬片。
不過，謝再居預估，明年下半年整體產業高容值IPD需求可能達每月3萬至5萬片，遠高於公司現階段可提供的產能，而如何兼顧既有DRAM代工及IPD擴產，將是後續營運布局的重要課題。
另一方面，謝再居也看好傳統DRAM的長期需求。他指出，隨全球主要記憶體廠及國內同業持續轉向高階產品，傳統DRAM供應逐漸減少，但辦公設備、白色家電、通訊系統及車用電子等應用，仍需要DDR1、DDR2及DDR3等產品，相關需求未來有望延續。
謝再居認為，在可預見的未來，力積電可能成為全球少數、甚至唯一持續提供傳統DRAM代工服務的業者，目前公司63奈米DRAM製程仍有多項產品持續生產，未來也將維持這部分的長期布局，以滿足既有客戶需求。
至於新增產能投資，謝再居表示，公司希望改變過去自行承擔大部分資本支出的模式，未來將爭取客戶透過租賃(Leasing)或預付款(Prepayment)方式，參與約30%至60%的投資，以降低資本支出風險。以美光PWF業務為例，相關設備即由美光全額預付，未來新產品線也希望朝此方向推進。
