精實新聞 2013-08-30 10:05:07 記者 蕭燕翔 報導
零組件廠商泰碩(3389)29日正式送件申請上市，力拚年底前掛牌。該公司表示，下半年因遊戲機熱管及新型薄型管需求增加，營收有機會略優於上半年，看好Intel向開放系統靠攏對無風扇解熱系統的需求增溫，並積極拓展薄型管的手機客戶，盼逐步有實績出爐。
泰碩是連接器老牌廠商，這幾年積極開發散熱系統，上半年散熱相關的營收占比拉高至55-60%；而在散熱相關部分，除傳統的散熱模組外，近年積極開發的熱管成為成長主要來源之一，目前熱管交貨對象除DT、NB及平板客戶外，下半年也擴及兩大遊戲機陣營的新機，整體熱管的營收占比已拉高至20-25%。
泰碩表示，雖今年NB需求不如預期，但反而看到一些熱管的新應用，包括兩大遊戲機年底前新機問世，該公司是兩家廠商熱管的主要供應商之一；而近年因應薄型化趨勢推出的超薄型熱管，目前佔全數熱管的比重也逐步拉高至15%，應用端主要來自平板電腦，並開始開拓手機客戶。
該公司評估，以往Intel與微軟共組的Wintel陣營，在今年的終端市佔率出現下滑，反而是採開放系統的Android平台的佔有率提升，這也讓Intel開始向類似Android的開放系統靠攏；而相較於傳統的Wintel，Android不強調全功能的作業系統，散熱需求較低，因而無風扇(fanless)的解熱系統因應而生，而因薄度需求更低，且少了風扇整體的散熱成本有降低機會，是薄型管的新商機。
該公司認為，雖NB旺季需求不如預期，但在遊戲機熱管應用帶動下，下半年營收仍將優於上半年，上、下半年營收占比有機會落在45：55，毛利率維持上半年二成以上水準；而該公司29日送件申請上市後，市場推估，順利的話，年底前掛牌上市有望。
