MoneyDJ新聞 2017-12-11 10:45:08 記者 蔡承啟 報導
日經新聞8日報導，隨著智慧手機性能提升，每台所需搭載的零件數量、容量增加，也讓智慧手機零件短缺情況日益嚴重，其中為了反映短缺，積層陶瓷電容(MLCC)平均單價已較去年同期大幅揚升2成、半導體記憶體等零件價格也持續維持在高檔。
報導指出，根據日本經濟產業省公布的生產動態統計數據計算，日本國內MLCC平均單價自2017年6月以後轉趨走揚，2017年9月份每顆平均單價為0.46日圓，較去年同月飆增24%，創下1年10個月來新高水準。
摩根士丹利MUFG證券(Morgan Stanley MUFG Securities)分析師佐藤昌司表示，蘋果(Apple)2016年推出的iPhone 7每台搭載了約900顆MLCC、而2017年推出的機種每台搭載數量已增至1,000顆以上。
除MLCC之外，半導體記憶體也持續呈現短缺。在DRAM的部分，大多使用於智慧手機的LPDDR4 16Gb批發價10月份為每個14美元左右、較去年同月飆增3成；在NAND Flash部分， TLC(Triple-Level Cell) 64Gb價格為每個3.5美元左右、較去年同月飆增6成。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間11日上午10點10分為止，全球MLCC龍頭廠村田製作所(Murata)勁揚1.18%、MLCC大廠太陽誘電(Taiyo Yuden)上揚0.40%。
太陽誘電11月8日宣布，旗下子公司「新瀉太陽誘電」將投資約100億日圓興建新廠房(第3號廠房)、增產MLCC。上述第3號廠房將在2018年4月動工、同年12月完工。
日經新聞報導，上述第3號廠房預計於2019年3月啟用生產，屆時「新瀉太陽誘電」MLCC產能將可擴增至現行的1.6倍(較現行提高6成)。太陽誘電為全球第3大MLCC廠，僅次於村田製作所和三星集團。
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