MoneyDJ新聞 2021-12-22 12:41:23 記者 張以忠 報導
宏捷科(8086)總經理黃國鈞(見附圖)今(22)日指出，明年包括5G PA、Wifi6 RF元件滲透率持續提升，晶圓使用面積較上一代增加約30%，將是主要動能來源，其中今年5G手機PA佔營收約20%，明年有機會大幅提升至佔30-40%，加上低軌道衛星也有機會打入供應鏈，明年整體營運續看正向。
宏捷科今年第4季因為Wifi客戶晶片缺貨、導致Wifi相關產品拉貨力道放緩，黃國鈞表示，預期Wifi晶片缺料情況至明年農曆年後會逐步緩解，短期今年第4季以及明年第1季稼動率會略為受到影響，預估達8成上下。
展望明年營運，黃國鈞表示，明年包括5G PA、Wifi6 RF元件滲透率持續提升，晶圓使用面積較上一代增加約30%，將是主要動能來源，此外，晶圓使用面積增加，但相對地，國際IDM廠像是Skyworks、Qorvo卻沒有擴廠，將會是公司能夠把握的機會所在。
黃國鈞表示，今年公司5G手機PA佔營收約20%，明年有機會提升至佔30-40%。
其他產品方面，黃國鈞表示，宏捷科低軌道衛星地面接收器射頻晶片也有機會打入美系供應鏈；而應用在AR/VR裝置的光電子元件也「看到了」，不過何時放量還需要再觀察。
宏捷科因應訂單需求所需，持續擴充產能，今年底產能達1.8萬片至2萬片/月，預計明年底達2.5萬片/月產能。
