MoneyDJ新聞 2024-05-21 12:16:42 記者 王怡茹 報導
PCB載板相關設備供應商志聖 (2467)今(21)日舉行股東會，順利通過每股配發3元現金股利等各項議案。展望今(2024)年，志聖規劃進一步深耕台灣、東南亞及歐美日市場，並強化在 CoWoS 、 HBM(高頻寬記憶體)等先進封裝技術領域的研發布局，與G2C+合作夥伴攜手拓展市場。
志聖2023年營收36.65億元，年減32.44%，惟受惠載板及半導體相關高階設備比重提升，毛利率來到41.54%，優於2022年的35.55%，稅後淨利4.86億元，EPS 3.12元，創歷年新高。今日股東會中通過2023年盈餘分配案，每股配發3元現金股利，配發率達96.15%。
志聖於致股東報告書中指出，作為全球半導體領域領先廠商的重要設備供應商，計劃將創新技術應用到這些先進封裝領域中，以支持 AI 技術的迅速發展和新興需求，並與 G2C+策略夥伴技術與市場連結，將過去幾十年來累積的設備核心技術，作為營運上堅實的基礎，將創新技術延伸應用到其他產業，擴大營業與海外觸角。
志聖在印刷電路板 ABF/BT 載板製程的壓膜機與剝膜機、IC 封裝烤箱等關鍵設備方面已取得全球領導地位。在持續的技術創新引領下，目前計畫在台灣、東南亞及歐美日市場進一步深耕，特別在 CoWoS 與 HBM等先進封裝技術領域，將持續加強研發投入，並與 G2C+合作夥伴攜手推動半導體產業發展。
法人指出，晶圓代工大客戶至今仍持續對CoWoS相關設備追加訂單，交機潮有望延續到明(2025)年，志聖身為優良供應商成員之一，營運成長可期。去年半導體相關設備佔公司營收約17%，預期今年將提高到3成，全年營收可挑戰年增逾兩成，且在高階產品貢獻增加下，獲利有望有相當亮眼表現。
