MoneyDJ新聞 2026-05-07 10:53:46 數位內容中心 發佈
創意（3443）近期接獲多項來自美系大型雲端服務供應商（CSP）與車用客戶的晶片專案，法人與外資基於客戶產量與產品組合調整，大幅上修公司2027年獲利與營收預估。核心動能來自兩條主線：One為CSP自研Arm架構CPU專案，二為特斯拉等車用及ADAS相關的AI推論晶片與SoC案。
法人估計，特斯拉A15晶片的Tape-out完成後，若依既定導入節奏及雙代工策略，特斯拉Turnkey專案在2027年可望占創意總營收約35%。此外，CSP端因Agentic AI與推論工作負載對大規模運算節點的調整，正提高單機CPU配置密度，由過去多顆x86 CPU配搭ASIC，逐步轉向以Arm CPU主導的架構，法人預估該CSP CPU專案在2027年Turnkey營收占比可達約50%。
公司與資料中心機櫃整合廠緯穎科技已宣布策略性技術合作，結合創意的旗艦SoC與2.5D/3D先進封裝技術，與緯穎在機櫃系統整合、液冷及光互連領域的設計與量產能力，旨在從晶片設計階段，同步考量系統層級的互連與散熱需求，縮短晶片到系統的整合時程，並提升可製造性。
產能面，受惠於台積電於台南科學園區新增3奈米產能，法人認為，2027年3奈米製程的供給瓶頸將逐步緩解，利於創意高階CPU與HBM整合方案的量產時程。研調機構亦預期，ASIC在AI伺服器的滲透率將上升，相關出貨量年增幅度，將高於傳統GPU方案。
