MoneyDJ新聞 2026-01-07 12:42:06 數位內容中心 發佈
富世達（6805）近年從智慧型手機軸承起家，業務拓展至伺服器水冷零組件，已成公司營運的雙核心動力來源。法人指出，公司在浮動快接頭（QD）與滑軌套件等伺服器水冷關鍵零組件已具備供應鏈優勢，成為獲利與營收成長的重要驅動力。
公司於2025年通過NVIDIA GB300與部分RVL系列之認證，自5月起量產GB300相關Switch Tray的QD與浮動快接頭模組；隨著GB300用量提升至每櫃16顆QD，出貨量及單位內容價值同步增加，帶動第四季伺服器相關營收明顯升溫。
外資與投顧報告指出，富世達已切入AI伺服器的滑軌市場，該類滑軌單價較通用伺服器滑軌提高逾20%，有助改善毛利結構。法人估計，公司在GB300世代僅出貨Switch Tray相關零件，進入Rubin等次世代平台後，亦有機會取得Computer Tray的水冷接頭供應資格，擴大單櫃用量。
在客戶端方面，富世達已與多家雲端服務商（CSP）及伺服器廠合作AI ASIC QD專案，並完成若干供應測試。法人強調，若能在Rubin或未來NVL/CPX平台取得更高供應比重，單櫃對水冷接頭與浮動接頭的需求將顯著提升，對營收貢獻可望放大。
手機軸承仍為另一穩定現金來源。富世達受惠可摺疊智慧型手機持續推陳出新，摺疊機鉸鏈相關零組件在2026年持續成長，法人表示該業務與伺服器零組件共同支撐公司營運表現。
財務面上，投顧機構普遍上調富世達2025至2027年獲利預期，主要理由包括GB300及AWS等新平台出貨量成長，以及滑軌與QD產品單價與用量提升；部分法人對2026~2027年成長動能給予較高預估。
產業端觀察指出，隨AI伺服器運算密度上升與水冷採用率提升，伺服器單櫃對水冷接頭與浮動接頭的用量顯著增加，若富世達擴大在次世代平台的供應比重，將直接影響其營收規模與毛利率表現。
