MoneyDJ新聞 2026-02-02 11:34:25 李宜秦 發佈
聯強(2347)商用、半導體兩大事業動能回溫，法人看好營運可望延續轉強，主要反映半導體與商用出貨優於原先預期，且營運自2025年第四季起出現年增轉正的訊號，整體而言今年營運力拼再創高。
法人指出，商用端在各國數位基礎建設持續推進下，加上聯強接獲AI Server建置案，帶動2025年第四季商用營收季增43%至413億元，其中AI Server業績約100億元、占商用比重24%成為主力；預估2026年商用營收年增13%，且約有一半成長動能將由AI Server貢獻。
半導體事業方面，受惠記憶體與儲存裝置需求回升，帶動零組件銷售動能，法人預期該趨勢可延續至2026年，估半導體營收年增16%；同時在高毛利商用比重提升下，毛利率可望維持相對高檔約4.4%，加上預期信用減損與費用率下滑，獲利結構可望較前兩年改善。
聯強在尾牙活動中釋出策略新布局，發言人杜書全表示，已成立「AI應用加速平臺」，定位為「共融的解決方案應用聯盟」，希望加速AI推論與可落地方案導入各產業，串連解決方案提供者、系統整合商、通路夥伴與企業需求端；目前已簽約約3家合作夥伴，另有十餘家洽談中，並點名康訊、MyAgent等為既有合作對象。
杜書全也提到，若記憶體、儲存裝置等零組件價格走揚，短期可能壓抑部分銷量，但商用需求相對具韌性；營運上，2024年營收創高、2025年估小幅回落約3.5%，2026年只要成長約5%即可再拚新高，且在商用與半導體雙引擎帶動下，本業獲利有機會明顯回升。
