MoneyDJ新聞 2015-06-16 09:00:04 記者 新聞中心 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)昨(15)日召開股東會，對於後市展望，頎邦董事長吳非艱表示，目前小尺寸面板驅動IC封測產能利用率滿載，主要受惠蘋果iPhone動能延續，以及蘋果下半年新機將上市所帶動，加上非蘋陣營新機也將陸續開賣，預估下半年整體需求將優於上半年。在資本支出方面，他指出，今年公司資本支出將較去年倍增至40億元，主要用於厚銅晶圓製程等非驅動IC封測產能。而市場則認為此項擴產計畫與蘋果有關。
吳非艱指出，目前大尺寸LCD驅動IC採用的薄膜覆晶封裝(COF)產能利用率表現不理想，主要受到韓系廠商搶市占率，分流了台灣業者訂單；不過，吳非艱亦認為，應很快可以搶回來；在中小尺寸LCD驅動IC方面，上半年非蘋陣營則表現欠佳，不過受惠蘋果手機銷售強勁，所以整體仍維持高檔，下半年蘋果及非蘋陣營都相推出新機種，看好下半年中小尺寸LCD驅動IC封測需求將優於上半年。
