精實新聞 2013-03-08 16:43:24 記者 王彤勻 報導
家登(3680)公布2月營收，因工作天數關係，月減39.4%來到1.09億元、惟仍年增28.7%。而累計家登前2月合併營收，則受益於18吋晶圓傳載方案續放量，大幅年增148.79%來到2.99億元。
關於近期營運表現，家登指出，2月適逢9天農曆年假，實際工作天數減少三分之一，因此營收下滑符合預期，不過3月營運即可回歸正常。公司強調，整體市場拓展腳步仍朝向既定方向持續而穩定邁進，將以18吋晶圓傳載解決方案微紫外光光罩傳載解決方案的成功方程式複製到其他目標市場，如12吋製程、後端封測與機台代工。
家登強調，目前半導體產業已進入到群體戰世代，必須抓緊國際大廠的需求，並整合台廠供應鏈的資源，成功發展出高附加價值而成本相對便利的產品與技術。而公司內部眾多計畫也陸續展開，擴廠計畫也如火如荼進行，期望在半導體先進製程全力衝刺前做好準備，以因應未來先進製程的爆炸性成長。
家登已於董事會通過，投入5.53億元於台南市樹谷園區購地，土地面積達4.5公頃。家登董事長邱銘乾透露，這塊土地目前初步規劃將為半導體設備廠代工生產自動化設備之用，廠區將在今年動工，預估明年就可望竣工。
家登表示，已於6日董事會中決議盈餘轉增資發行新股，並將於5月31日在土城總部舉行股東大會。
