MoneyDJ新聞 2022-11-03 12:48:42 記者 萬惠雯 報導
銅箔基板族群自第二季起因陸封城、PCB下游急速庫存調整以及銅價下跌等因素，營運表現旺季不旺，但隨著主力應用之一的伺服器市場最早完成庫存調整，以及明年伺服器市場因新平台推出時程漸明朗，規格升級將推動對銅箔基板價量成長，整體族群可望漸回到成長復甦的趨勢。
伺服器領先帶動高頻高速材料需求回升
伺服器市場在第三季也同樣面臨下游客戶庫存調整的修正期，但據伺服器用PCB業者指出，修正幅度看來似乎優於預期，第四季也開始重回拉貨力道，看來是最早開始完成庫存調整的PCB下游應用市場，而伺服器市場為銅箔基板高頻高速產品的應用主力之一，相對為銅箔基板廠商帶來支撐。
另外，伺服器新平台因規格升級，層數以及複雜度提升，則為銅箔基板帶來價量的升級，目前AMD Geona平台已確認在11月10日正式發表，Intel Eagle Steam市場預估會在明年第二季，隨著新平台的量產時間漸明朗，也為明年的成長帶來正面的助益。
而伺服器市場的需求也獲國際大廠的確認，AMD超微在第三季財報會議中表示資料中心的營收將持續成長，伺服器晶片在未來幾季也是維持成長，也同樣看好伺服器市場表現。
上游銅箔先感受成長動能
相對於銅箔基板市場，更上游、更先進入調整階段的銅箔市場，同樣也更先感受到成長動能，國內的銅箔指標大廠金居(8358)則表示，目前看來第三季是營運谷底，第四季將由谷底回升，而明年第一季因有工作天數減少以及淡季等因素，看來會跟今年第四季維持持平，明年第二季會有較明顯的反彈。
金居因位處上游，出貨的進度也最快，金居表示，AMD Geona將於 12月開始小量出貨，intel Eagle stream則預計在明年1月開始小量出貨，兩大新平台PCIe Gen5 第一季慢慢放量，逐季量增，預計明年伺服器用銅箔將逐季成長，也將是明年重要的成長動能。
銅箔基板廠盼明年回到成長復甦力道
回到銅箔基板廠商，因下游應用除了伺服器外，還包括手機、NB、網通以及汽車等領域，部分應用仍有庫存調整或受到通膨影響到終端消費力道，所以整體第三季、第四季都仍還有高庫存、需求疲弱的干擾，第一季則有工作天數短少的淡季因素，整體要待明年第二季才會有較明顯的成長力道。
聯茂(6213)則預期，電子業庫存去化可望於明年上半年緩解，聯茂持續聚焦高階高速運算材料，在營運面，預估今年下半年營運已到谷底，第四季及明年第一季約為持平表現，第二季起在新產品逐漸發酵下，營運可望漸漸回溫。
