MoneyDJ新聞 2017-04-06 16:00:43 記者 陳苓 報導
封測廠當心！韓國記憶體大廠三星電子和SK海力士，研發業界首見的塗佈式(Spray)的「電磁波屏蔽」(EMI shielding)技術，打算自行吃下此一封裝程序，省下外包費用。
韓媒Investor和etnews 5日報導(見此)，去年蘋果iPhone 7晶片開始採用電磁波屏蔽技術，當時韓廠選擇把此一封裝程序外包。如今消息人士透露，三星電子和SK海力士都研發出塗佈式技術，比傳統方法更有投資效益、成本也有優勢，兩廠正在試產，預計六月起與產線整合。
不具名的內情人士說，韓廠克服困難，研發出新技術量產，未來不必外包電磁波屏蔽封裝程序，就能供應NAND flash晶片給蘋果。據悉蘋果將進行測試，決定是否用於今年的新iPhone。
報導稱，iPhone 7是市面智慧機中，唯一搭載電磁波屏蔽晶片的機種，此種技術能減少電磁波干擾，提升表現。業界觀察家說，三星和華為的次世代旗艦機，或許也會要求供應商採用此一技術。
去年韓媒就傳出韓廠悄悄研發新技術。
據傳三星電子和SK海力士(SK Hynix)都在研發NAND Flash的「電磁波屏蔽」(EMI shielding)封裝技術，三星更搶回iPhone的NAND Flash訂單。
韓媒etnews 2016年4月19日報導(見此)，電磁波屏蔽封裝是在晶片上覆蓋超薄金屬，由於三星NAND Flash採用球型陣列封裝(Ball Grid Array、BGA)，傳統的濺鍍(Sputtering)工法不易完全覆蓋球形底座。三星因而研發出塗佈(Spray)新工法，解決此一困擾，而且成本更低，估計2017年開始供貨。
業界人士說，BGA比閘型陣列封裝(Land Grid Array ;LGA)更進步，晶片會更為輕薄。當前SK海力士找日月光(2311)進行蘋果NAND Flash封裝，外傳SK海力士也在研發類似三星的工法。
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