MoneyDJ新聞 2026-02-05 12:19:42 周佩宇 發佈
散熱廠奇鋐(3017)今年營運動能不僅在 GPU 平台，法人指出，ASIC 應用進入放量階段，AWS 自研晶片 Trainium 3 擴大導入水冷架構，相關液冷零組件已開始反映於出貨，後續並有 Google TPU 新平台導入規劃。隨多家雲端業者同步推進自研晶片，ASIC 專案多平台並行，有助於支撐奇鋐後續出貨動能。
在 GPU 平台方面，法人表示，今年出貨仍以 GB300 為主，逐步銜接到 Rubin 世代。供應鏈觀察，隨switch tray因應模組化與維修需求，設計由焊接轉為快接頭配置，並新增水冷板結構，使水路設計與零組件用量同步增加，有助推升散熱組件單位價值，冷板需求維持高檔。
展望營運，法人預期，儘管第一季屬傳統淡季，但在部分訂單遞延出貨及 AI 伺服器水冷需求延續下，出貨可望與前季相近，呈現淡季不淡。另方面，亦看好子公司富世達在水冷快接頭滲透率提升及通用伺服器滑軌需求大增帶動下，今年動能續強，成為集團整體成長的重要支撐。
