MoneyDJ新聞 2024-04-25 10:35:53 記者 王怡茹 報導
晶圓傳載解決方案廠家登精密(3680)今(2024)年首季營收約14.2億元，季增7.2%，與去(2023)年同期持平，主要受淡季因素及出貨遞延影響，法人估，首季獲利有望較前季回升。展望後市，法人表示，隨傳統備貨旺季即將來臨，公司第二季營運動能料將轉強，並逐季走揚至年底，全年挑戰連續六年創高。
晶圓代工龍頭3奈米製程於今年正式大放量，據供應鏈消息，今年3奈米家族月產能將拉升到12~13萬片水準，除蘋果、聯發科(2454)外，AMD、NVIDIA、高通也確定將陸續導入N3家族，而英特爾也排在名單。家登在EUV POD享市占優勢，今年該業務業績成長可期。
FOUP(前開式晶圓傳送盒)部分，家登已與大中華區逾20家半導體廠商建立夥伴關係， 並取得大中華半數以上客戶新廠採用，成為當地半導體載具關鍵供應商。產能方面，樹谷廠二期無塵室預計今年第三季底完成，屆時台灣整體 FOUP 產能將達到達 1.8 萬顆；而昆山也正興建二期，完工量產後 FOUP 與 FOSB 產能各達4000 顆，累計晶圓載具總產能將來到2.6 萬顆。
法人認為，公司掌握兩岸大廠FOUP訂單，加上EUV POD具市佔優勢、航太新業務加持，今年營收有機會達雙位數成長，挑戰賺逾1個股本，全年營收、獲利同步改寫新高。
