MoneyDJ新聞 2014-12-27 11:50:56 記者 蔡承啟 報導
華為(Huawei)力圖擺脫低階智慧機生產商的形象，近來積極搶攻高階智慧機市場，今年推出的Ascend P7(見附圖)憑藉著6.5mm超薄設計，配上高規格、金屬機身，成功引起市場注意。而預計在明年(2015年)亮相的P7後繼機種「Ascend P8」機殼照曝光，將承繼P7的超薄、金屬機身設計，且預計將在MWC 2015上亮相。
日本總合情報網站「Gadget速報」26日報導，海外媒體Phone Arena公佈了華為P8的機殼照片，而從照片可知，P8將承繼P7風格，採用超薄、金屬機身設計。
報導指出，據中國媒體CNMO傳出的訊息顯示，華為P8將在2015年3月亮相、售價預估會設定在500美元以下水準；從「3月亮相」這點來看，P8可能會在MWC 2015上現身。
目前傳出的P8主要規格如下：採用5.2吋FHD螢幕(1920x1080)、8核心Kirin 930處理器、3GB RAM/32GB內存，並將搭載指紋辨識功能。
華為Q3(2014年7-9月)智慧機出貨量年增26%至1,680萬台，其中，中高階智慧機出貨量年增162%，佔總出貨比例的26%。華為(Huawei)行銷長邵洋(Shao Yang)接受路透訪問表示，該公司一步步突破中高階機種的瓶頸，拓展海外市場。
今年Q3華為智慧機約有一半以上銷往中國，海外則以中東、非洲、亞太地區成長最為強勁。
TrendForce手機分析師陳玠瑋表示，2014年聯想(0992.HK)、華為、小米的智慧型手機出貨量皆可望超過6,000萬支水準，與三星、蘋果與LG坐穩全球前六名的寶座，而2015年上述三家中國品牌廠商的出貨量皆以挑戰1億支為目標。
