HDI/IC載板撐腰+新廠出貨，欣興拼營運逐季增

MoneyDJ新聞 2014-08-28 10:53:57 記者 萬惠雯 報導

欣興(3037)第三季迎傳統旺季，再加上HDI和IC載板新產品、新廠正式於8月出貨，推升稼動率大幅改善，第三季、第四季營運可望逐季走高，再加上造成上半年獲利包袱的新廠在開始出貨以及出貨量逐季提升後，有助於降低成本，整體下半年營收、獲利均可較上半年有大幅改善的空間。

展望第三季，欣興在HDI和IC載板因為新產品的推出，需求提升，其中IC載板又以FC BGA和FC CSP相對為佳，欣興在這兩領域產能也有較大的提升，剛好配合客戶需求。

就各產品線的稼動率部分，欣興預估HDI稼動率將由第二季80-90%提升至第三季90-95%，IC載板約自75-80%提升到80-85%(不含新的FC BGA產品)，PCB稼動率約持平在8成，軟板也與第二季持平在70-75%。

而在欣興新廠的部分，新廠於8月份開始出貨，初期產能規劃3KK，然最大產能可擴充至9KK，未來盼逐季提升產量，由於欣興上半年獲利受到新廠費用先行的投入拖累，一旦新廠未來出貨量放大後若良率還不錯，可折抵固定或半固定成本，邁向獲利表現，預估產能放到6KK時最有機會獲利，但仍要視當時的產品價格來決定。

展望第四季，因為欣興HDI和FC BGA都有新產品，估營運仍有機會再往上。

欣興上半年資本支出為54.4億元，今年資本支出維持在100-110億元的水準，7-8成為了IC載板，大部分為了FC BGA所需。

欣興第二季的產品比重來看，IC載板占比重38%； HDI為34%；PCB占比20%；軟板6%，其他佔2%；細分欣興第二季的IC載板的狀況，FC BGA營收占比41%，FC CSP占比21%、傳統CSP占比33%，PBGA占營收約5%。

而在產品應用面，第二季在IC載板比重為38%、通訊產品(手機和網通)應用占比重持平為28%、消費性電子和其它占比重為22%、PC/NB/平板電腦占比重12%。