應廣優化產品組合,高階32位元晶片迎日本認證

2026/08/11 10:22

MoneyDJ新聞 2026-08-11 10:22:47 數位內容中心 發佈

應廣(6716)擴大快充協議MCU、高整合32位元MCU與新一代觸控MCU出貨,並把32位元產品導向BLDC無刷馬達控制應用,鎖定吊扇、落地扇與小家電客戶。充電型MCU已陸續導入終端產品,累計至2025年出貨突破2000萬顆,產品滲透率隨手工具、手持風扇與按摩器等充電式裝置電池容量提高而同步拉升。

快充產品之外,應廣近年同步強化高壓、高整合度32位元MCU開發,藉由產品升級提高附加價值。這條產品線初期先朝印度與日本市場展開,日本客戶已完成送樣並進入design-in與工程導入階段,代表產品規格已開始銜接客戶量產前的驗證流程,海外市場開拓由消費性MCU延伸至馬達控制領域。

觸控MCU則換代升級,抗雜訊能力與觸控穩定性提高後,已導入台燈、浴室鏡與化妝鏡等產品。應廣目前產品線涵蓋微控制器、鋰電充電、BLDC電機驅動及觸控4大類,終端應用橫跨消費性電子、智慧家電、智慧散熱風扇、無刷馬達與觸控裝置,其中智慧散熱風扇已切入伺服器散熱應用,觸控產品也開始延伸至AI眼鏡及家電控制。

營運面受惠售價調整、客戶提前備貨與產品組合改善,2026年第2季稅後淨利9000萬元,季增92%、年增98.5%,EPS為3.06元,單季獲利創高。上半年毛利率40%,較去年同期增加6個百分點,稅後淨利1.37億元,EPS為4.65元。

供應鏈配置也提前展開,成熟製程晶圓與封裝資源仍偏緊,交期約6至8個月,應廣已與晶圓廠協商明年產能,並著手準備2027年投片需求,同步配置封裝資源。下半年毛利率目標維持40%以上,日本客戶送樣後續若完成認證,32位元MCU將進一步銜接BLDC應用出貨,快充MCU累計已達2000萬顆的基礎也將支撐新一輪產品擴張。

個股K線圖-
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