三星電子將採用台積電3奈米製程，生產輝達下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）的底層晶片（Base Die），為雙方首次在HBM製造階段合作。隨輝達推動三大記憶體供應商統一製程，台積電可望通吃三星、SK海力士及美光的相關代工訂單，為已滿載的3奈米產能再添需求。
