MoneyDJ新聞 2026-01-27 17:02:38 王怡茹 發佈
半導體封測大廠力成(6239)今日召開線上法說會，展望第一季，執行長謝永達表示，受惠於記憶體循環週期回升、AI需求暢旺，目前產能趨於吃緊，預期記憶體與邏輯封測在第一季呈現淡季不淡的狀況，且相較於去(2025)年第一季有正面的成長性，第二季料將會維持同樣的態勢。
以各應用面需求來看，謝永達表示，在DRAM部分，資料中心的展望持續上修，對DRAM的需求高於原先預期，惟須留意整體產能配置。因AI需求帶動儲存多樣化，將擴大導入LPDRAM及GDDR7於server(伺服器)架構中，將有助於提升訂單需求。至於車用市場庫存處於低檔，有機會逐步啟動庫存回補。
NAND & SSD部分，謝永達指出，在資料中心與企業級SSD需求持續成長帶動下，2026年第一季表現維持正向，呈現「淡季不淡」，整體表現優於2025年同期；展望第二季，需求可望進一步升溫。
邏輯封測部分，邏輯封測業務受惠高階封裝FC-BGA需求持續成長，加上整體產能利用率維持高檔水位，在產品組合優化下，預期對邏輯封裝業務的毛利將有顯著的貢獻。先進封測FOPLP預計於2027順利交付量產。在客戶訂單能見度提升下，新購入之P12廠區(購自友達(2409))將同步擴建新產能，以確保產能供給與交付彈性，支持未來營運的成長動能。
力成子公司Tera Probe/TeraPower預計第一季營收將維持穩定成長，主要得益於ADAS、伺服器及機器學習/人工智慧應用領域的的強勁需求，而消費性DRAM和消費性邏輯產品相關需求呈現溫和增加：車用產品在日本仍維持持平，TPW車用輔助系統(ADAS)則有顯著成長。
產能利用率方面，力成於2025年第三季封裝稼動率約80%、測試75%；2025年第四季封裝超過90%、測試85%，目前則維持在2025年第三季至第四季之間的水準。
價格部分，力成在2025年第四季，已經陸續與客戶進行價格調整，針對金線則採用逐案方式來談，至於其他項目的調整幅度落在個位數到雙位數之間，預期在2026年第一季陸續生效。謝永達表示，若整體成本控制得宜，相信對毛利率會是相當正面的影響，預期將有個位數到雙位數的提升。
